15.02.2007 | Autor / Redakteur: Thomas Jungbluth / Martin Hensel
Arbeitsspeicher (RAM) dort unterzubringen, wo ausreichend Platz zur Verfügung steht, fällt nicht schwer. Zur echten Herausforderung werden die Speicherchips, wenn sie in „engen“ Geräten Platz finden sollen. IBM stellt jetzt eine Lösung für solche Anforderungen vor.
Auf der International Solid State Circuit Conference (ISSCC) stellt IBM die nach eigenen Angaben schnellste dynamische On-Chip-Hauptspeichertechnologie Embedded DRAM (eDRAM) vor. Dabei befinden sich Mini-Speicherchips zusammen mit dem Prozessor in einem System. Dieses „System-on-a-chip“-Design kommt vor allem 3D-Spielen und anderen leistungshungrigen Anwendungen zugute.
Die neue Technologie wurde unter Einsatz von IBMs „Silicon-on-Insulator“-Verfahren (SOI) entwickelt. Sie verbessert die Mikroprozessorleistung in Mehrkern-Designs erheblich. „System-on-a-chip“ wird wahrscheinlich ein Schlüsselmerkmal der 45-Nanometer-Roadmap von IBM sein, die Markteinführung ist für 2008 geplant. Nach Angaben von IBM kommt das System gegenüber herkömmlichem Speicher mit einem Drittel des Platzes und einem Fünftel des Strombedarfs aus.
„Mit diesem Durchbruch in der Prozessor-/Hauptspeicher-Thematik verdoppelt IBM die Mikroprozessorleistung effektiv jenseits von dem, was klassische Skalierung alleine erreichen kann“, sagt Dr. Subramanian Iyer, Distinguished Engineer und Direktor der 45-Nanometer-Technologieentwicklung bei IBM.
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