Telekom, Nortel und LG Electronics demonstrieren 4G-Video-Anrufe

Tara! LTE von Bonn bis Barcelona

20.02.2009 | Redakteur: Ulrike Ostler

Der LTE-Modem-Chip von LG Electronics misst 13 mal 13 Millimeter

Auf der in dieser Woche in Barcelona zu Ende gegangenen Mobilfunk-Kongressmesse GSMA Mobile World Congress zeigen die Deutsche Telekom, Nortel und LG Electronics, dass Videotelefonie über Long Term Evolution (LTE) funktioniert. Besucher der Veranstaltung konnten über die erste internationale LTE-Verbidnung, die zwischen der Telekom-Zentrale in Bonn und dem Ausstellungsstand Barcelona bestand, kommunizieren.

Die LTE-Infrastruktur-Technik von Nortel Networks und LTE-Devices von LG Electronics erlaubten es, dass sich Anwender am T-Mobile-Stand der Messe GSMA Mobile World Congress und in der Telekom-Firmenzentrale in Bonn über LTE austauschen.

LTE gilt als die Technik der kommenden Mobilfunkgeneration (G4). Größere Reichweite und eine um ein Vielfaches höhere Bandbreite dürften erstmals Applikationen wie das Streaming von HD-Videos, interaktive Spiele und Video-Konferenzen über Funk zum Genuss werden lassen.

Die LTE-Verbindung zwischen Barcelona und Bonn war nicht der erste Feldversuch der Partner. In Bonn gibt es bereits eine erste funktionstüchtige Versuchsinstallation und die Zentrale konnte in den vergangenen drei Monaten bereits einer ganzen Reihe von Besuchern Fragen über Geschwindigkeit und Kapazität beantworten. Doch auf der Messe wurde jetzt zum ersten Mal eine internationale Verbindung demonstriert.

Richard Lowe, der bei Nortel zuständige President of Carrier Networks, verweist stolz darauf, dass die Technik aus eigenem Hause das Herz der hier ausgestellten 4G-Installation sei. Außer bei der Telekom gibt es noch Demonstrationen der LTE-Technik bei LG Electronic.

Das Smartphone

Das erste LTE-Handset basiert auf einem von LG Electronics entwickelten Modem-Chip. Die ist in eine kleine Datenkarte integriert, die sich mit USB-Ports verbinden lässt und sich zum Beispiel auch für Dongles eignet.

Vorgestellt wurde der Chipsatz am 9. Dezember im Mobile Communication Technology Research Lab von LG Electronics in Anyang, Korea (siehe: Foto). Dabei kletterte die Download-Geschwindigkeit auf 60 Megabit pro Sekunde und der Upload auf 20 Megabit pro Sekunde. Zum Vergleich: Die schnellsten derzeit tatsächlich verfügbaren Mobilfunkverbindungen basieren auf HSDPA und bieten maximal 7,6 Megabit pro Sekunde.

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