Micron Technology Inc. beginnt in Zusammenarbeit mit IBM die Produktion eines 3D-Speichers in CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV). Laut IBM ist es der erste kommerzielle Einsatz der Speichertechnik. Die Geschwindigkeit des „Hybrid-Memory-Cube“ (HMC) von Micron soll erheblich die bisheriger Technik übersteigen – bis zum 15-fachen, obwohl die Speicher bis zu 90 Prozent kompakter sind. lesen...
Auf der Optical Fiber Conference 2007 stellen IBM Forscher den Prototyp eines optischen Transceiver-Chipsets vor, das mit Datenraten von bis zu 160 Gigabit pro Sekunde mindestens acht Mal so schnell arbeitet wie heute verfügbare optische Komponenten. lesen...
Anlässlich des jüngsten großflächigen Stromausfalls macht der Branchenverband Bitkom auf seinen Leitfaden „Betriebssichere Rechenzentren“ aufmerksam. Im Fokus stehen hier neben elektrischen Leitungen auch Anforderungen an die Bauart und Baugröße, Abwärme und Lüftung. Verfügbarkeit und Betriebskosten werden berücksichtigt. lesen...
Zwar rasen die Daten bereits als Licht codiert durch Glasfasern, doch verarbeitet werden sie elektronisch. Diese Übersetzungsarbeit an der Nahtstelle kostet Zeit und teure Energie. „SOFI“, ein von KIT-Wissenschaftlern koordiniertes Projekt, zielt darauf ab, die Optik auf derselben Art von Chips zu integrieren, wie sie seit langem in der Halbleiterindustrie verwendet wird. lesen...
HP-Forscher meinen, dass sie die heutigen Chips mit Hilfe der Nanotechnologie um den Faktor acht verkleinern können, ohne dabei die Größe der Transistoren zu reduzieren. Der neue HP-Schrumpfprozess zielt dabei auf die komplexen und platzfressende Verbindungen der einzelnen Transistoren untereinander. lesen...